根据文献介绍，等离子涂层形成时，大量的层间界面以未结合区域的形式存在于涂层中，从显微照片中可以体现出来。在图1中a、b、c中可以明显看出涂层形成的过程为层状的堆积，涂层与基体的结合主要是机械结合。在a图中存在圆形的钼合金粉末和大的未充分熔化的粉末，这主要由于等离子功率低，喷涂火焰无法将粉末充分的熔化，涂层中一旦存在生粉，在其周围必然形成大片的空洞，产生缺陷，涂层质量变差。
观察涂层与基体的结合部位，也明显的发现黑色的气孔，这些气孔的存在使得涂层结合强度显著降低。在1b图中，熔化良好的粒子和未充分熔化的粒子相间堆积，颜色发亮的为熔化良好的涂层，从这张照片中清楚的观察到，随着喷涂功率的增加，喷涂粒子的熔化程度进一步提高，由于生粉减少，涂层中气孔缺陷也降低了，涂层结合界面结合较好。在1d图中，涂层中几乎没有了生粉，涂层为熔化良好的粒子堆积而成，涂层中只有极少数的气孔缺陷，涂层比较均匀，结合部位缺陷很少，并且结合部位局部已经不能分清界面，产生局部的焊合点。
图1等离子功率改变银合金涂层金相显微照片
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