氧化硅粉体可用于涂料、颜料、复合材料、催化剂载体、电子封装材料等领域，呈 规则球形的氧化硅微球相比通常的氧化硅粉体还具有一些特殊的用途，如树脂基牙科充填材料的填料、液晶显示器分级层的位阻材料．目前，制备氧化硅粉体的方法主要有溶胶沉淀法、化学沉淀法、共沸蒸馏法、微乳液法、喷雾造粒法等．相比于其他方法，喷雾造粒法所制备的粉体的粒度分布广，制粉效率高．但 是，喷雾造粒法所制备的微球仅仅纳米二氧化硅粉体通过范德华力结合的聚合体，粉体微球的强度特别差，所以微球的后期热处理就十分必要．大批量的颗粒粉末烧结可以采用流动式快速烧结方法，比如气浮式烧结法，通过气体的吹动造成颗粒间的不断微动，避免颗粒粘连．但 是这些方 法 对 于 实 验 室 的 小 批 量试验不太适合．对于喷雾造粒的颗粒的静态烧结来说，由于在对颗粒进行致密化烧结过程中，在微球内部的纳米颗粒通过扩散实现致密化的同时，在微球表面纳米颗粒相互接触部分也会发生扩散而导致微球产生颈部连接．如果能在微球发生轻微粘连的时候将粘连打破，就可以将进一步发生粘连的温度提高．因此在一定的温度烧结后，及时破坏微球之间的粘连，进一步提高烧结温度，重复进行上述工艺，就有可能得到致密的烧结体，同时保持微球的独立性．
采用不同的煅烧方法对氧化硅微球进行了热处理，对微球 的 形 貌 和 密 度 进 行 了 对 比 分 析．采 用单次煅烧法，在１１００ ℃时微球之间开始有一定程度粘连，随温度的升高粘连严重，破坏了粉体的分散性；采 用 梯 度 煅 烧 法，热 处 理 温 度 可 以 增 加 到１１９０ ℃，同时微球保持好的分散性．从１１００℃开始采用３０℃的间隔进行并且可以有效地将微球的致密度提高到９９％，同时微球保持良好的分散性．通过容量瓶法测得的微球密度呈先下降再上升的趋势，反映 了 在 煅 烧 过 程 中 微 球 中 气 孔 的 闭 合 情况。
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